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> Composants optiques intégrésComposants optiques intégrés
Contact : Laurent Fulbert (laurent.fulbert@cea.fr)
Optique et électronique : un mariage réussi
Pour améliorer les débits de communication et réduire la consommation des conducteurs électriques, les chercheurs du Leti étudient des procédés de fabrication et d’intégration de composants optiques (compatible CMOS) avec des circuits intégrés.
Réseaux locaux, communication entre cartes et entre circuits, transmission de données dans les puces… L’intégration d’interconnexions optiques dans les systèmes électroniques permet de réduire les pertes de communication, d’obtenir des bandes passantes plus élevées et une immunité en bruit renforcée.
La réalisation de ces interconnexions exige des composants capables d’émettre, moduler, guider et détecter la lumière, associés à des structures de couplage entre les guides optiques miniatures de la puce et les fibres optiques de plus grande dimension.
Coup d’œil sur les avancées du Leti…
-Réalisation d’une structure de couplage (en forme de taper inversé) par une technique de lithographie optique à 193 nm, de dépôt et de gravure compatibles CMOS. Avantage : couplage d’une fibre d’un diamètre de cœur de 9 microns dans un guide de 0,5 x 0,2 microns, avec une efficacité supérieure aux dispositifs conventionnels de couplage par la surface ou par la tranche.
-Projet PHOLOGIC : porte logique tout-optique éliminant les conversions optique-électronique-optique du signal. Un élément non-linéaire constitué d’un guide optique à fente contenant des nanocristaux de silicium a permis d’effectuer une opération logique «OU exclusif» entre deux signaux optiques, à des vitesses supérieures à 40 Gb/s.
-L’activité de Photonique intégrée participe à 3 projets européens
- PhotonFAB : pour faciliter l’accès à la plateforme de photonique silicium ePIXfab en réduisant les coûts et les risques. http://www.epixfab.eu/photonfab/
- HELIOS : le but est de combiner une couche de fonctions optiques avec un circuit CMOS en utilisant les procédés de fabrication de la microélectronique, http://www.helios-project.eu
- WADIMOS, dont le but est de construire un niveau d’interconnexion optique sur un circuit, http://wadimos.intec.ugent.be
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