Accroître la miniaturisation des circuits intégrés Si les circuits intègrent toujours plus de transistors, c’est au prix d’efforts technologiques toujours plus coûteux et complexes. Pour concevoir des circuits de 22nm, voire plus petits encore, le Leti développe et explore les différentes options lithographiques à fort débit et faible coût industriel.

Plus de performances à moindres coûts… Le Leti travaille depuis longtemps sur l’amélioration des performances électriques du module de grille pour les transistors CMOS avancés. Avec le remplacement en 2008 de la brique classique « Oxyde de grille/Silicium Polycristallin » par un empilement High-k/Métal, un nouveau pas a été franchi.

Évolution des circuits : en route vers la troisième dimension ! Couches ultra minces de silicium ou de germanium, empilements 3D pour transistors à grille simple ou enrobante… Le Leti développe des procédés innovants qui ouvrent de nouvelles perspectives aux technologies CMOS.

Une alliance qui va de SOI SOITEC est devenu le leader mondial des substrats Silicium sur Isolant (SOI). Cette ancienne start up du Leti développe avec le laboratoire une large gamme de substrats innovants dont les domaines d’application vont bien au-delà des applications More MOORE.

Des recherches tournées vers l'échelle atomique Le Leti construit les outils nécessaires aux ingénieurs pour faire face aux besoins en design et en méthodes de fabrication des nœuds technologiques sub-22 nm.

Une boîte à outil qui donne du relief aux compétences Grâce à sa grande expérience de la microélectronique, des MEMS et de la conception de circuit, le Leti a pu explorer un large éventail de techniques d’intégration 3D. Elles promettent des systèmes électroniques aux performances supérieures. En collaboration avec plusieurs sociétés, un procédé de réalisation intra-connexions entre plusieurs puces empilées a été développé pour être intégré à des lignes de fabrication.

Tout tester pour ne rien laisser au hasard… Le Leti développe des technologies de packaging et des procédés d’intégration avec des contraintes très diverses telles que les environnements sévères, les substrats flexibles ou la biocompatibilité avec le corps humain dans le cas des applications médicales. Une grande partie des efforts est consacrée à la caractérisation des composants en vue d’améliorer les rendements de fabrication, maîtriser la durée de vie et diminuer autant que possible les coûts de production.

En route vers un futur en miniature MEMS, M&NEMS, NEMS… Le Leti met toute son expérience et ses compétences au service du développement des technologies de demain, afin de couvrir tous les besoins du marché des capteurs.

Des techniques microfluidiques toujours plus pointues Le Leti ne cesse de développer de nouvelles techniques microfluidiques pour manipuler des petits volumes de liquide à micro-échelle. Si la plupart de ces procédés sont stabilisés, le défi actuel est d’intégrer dans un microsystème l’ensemble des étapes d’un protocole pour l’analyse de l’eau, du sang ou d’autres substances biologiques.

Des métaux nanostructurés pour manipuler la lumière Le Leti s’engage dans la réalisation de dispositifs plasmoniques en développant des techniques de simulation, de fabrication et de caractérisation avancées.