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Contact : Bruno Mourey (bruno.mourey@cea.fr)
En route vers un futur en miniature
MEMS, M&NEMS, NEMS… Le Leti met toute son expérience et ses compétences au service du développement des technologies de demain, afin de couvrir tous les besoins du marché des capteurs.
Capteurs automobiles : technologies versatiles de MEMS sur SOI monocristallin
Avec la technologie “MEMS Bond”, le Leti développe une technologie adaptée aux exigences des accéléromètres, gyromètres et capteurs de pression utilisés dans le marché automobile :
-modules technologiques basés sur le collage direct entre wafers et utilisation de Silicium monocristallin comme élément sensible ;
-briques technologiques alliant performances et coûts pour répondre aux besoins immédiats.
Parallèlement à la technologie “MEMS Bond”, le Leti propose l’intégration de ces modules de cette technologie aux process industriels existants.
Capteurs à très bas coût : technologie M&NEMS
Cette alliance de micro et nano-systèmes répond aux contraintes de réduction du coût des capteurs inertiels 3D dans les applications « grand public ». Elle permet une miniaturisation exceptionnelle des capteurs, tout en conservant leurs fonctionnalités mécaniques et électriques (voir encadré).
Collaboration avec Caltech : technologie NEMS
Afin de développer la technologie NEMS et le marché de capteurs biochimiques, le Leti et le California Institute of Technology ont associé leurs expertises respectives en microélectroniques et en capteur NEMS. Une collaboration fructueuse qui a donné naissance aux premiers réseaux de résonateurs NEMS pour capteurs chimiques. Cette technique améliore considérablement le rapport signal sur bruit par rapport à un dispositif NEMS habituel.
Le Leti réduit aussi les coûts
-Les lignes de fabrication utilisant des substrats silicium de 200 mm réduisent les coûts des Mems et permettent ainsi leur diffusion en masse, à travers les capteurs inertiels 3D ou les microphones.
-A travers la technologie MEMS Bond, le Leti met son savoir-faire en collage moléculaire au service du marché automobile. En utilisant une couche de silicium monocristallin pour la partie mécanique du capteur, elle garantit la stabilité et la reproductibilité indispensables à ce type d’application.
-Le marché grand public exige une réduction du coût des composants. L’innovation technologique du Leti qui associe une forte épaisseur de silicium pour la partie mécanique et une couche mince de silicium pour la partie sensible des capteurs (M&NEMS) permet une réduction par dix de leur taille et donc de leur coût !
-“Le marché des Mems s’est rapidement développé ces dernières années et offre des possibilités de diversification pour les industriels des circuits intégrés. Une ligne CMOS peut assez facilement être adaptée pour servir ce marché en pleine croissance.” Bruno Mourey, Directeur adjoint du Département Intégration Hétérogène sur Silicium
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