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DERNIERE PARUTION :
Traitement des puces électroniques et nouveaux procédés d'interconnexion
Sous la direction de Gilles Poupon
Editions Hermes Sciences, 2011
320 pages
Les composants électroniques sont omniprésents au quotidien. On les trouve dans nos salons, nos téléphones, nos voitures et parfois « en nous-mêmes » avec des dispositifs médicaux implantables. De toutes natures, de toutes tailles ils sont au coeur des enjeux des micro- et nanotechnologies. Fabriqués collectivement, ils sont connectés et configurés, parfois individuellement. Dans un premier ouvrage les auteurs ont présenté le packaging avancé sur silicium. Pour compléter cet état de l’art, cet ouvrage explique le traitement des composants électroniques après leur fabrication sur substrat de silicium jusqu’à leur conditionnement final.
Ce livre décrit les principales étapes technologiques de conditionnement que suivent les composants électroniques puis des principales méthodes d’interconnexion choisies souvent en fonction des applications abordées. Enfin, il présente de nouvelles technologies d’interconnexion adaptées aux nouveaux procédés d’intégration avec par exemple les « Through Silicon Vias » (TSV) développés pour l’Intégration 3D.
Pour commander : consulter le site des éditions Hermes Sciences
Les ouvrages du Leti :
Microélectronique et nanoélectronique :
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Principes et pratique de l'électronique
Tome 1 - Calcul des circuits et fonctions
Tome 2 Fonctions numériques et mixtes
François de Dieuleveult / Hervé Fanet
Editions Dunod, 1996 -
Micro et nano-électronique
Bases - Composants - Circuits
Hervé Fanet
Editions Dunod, 2006
Implantation ionique et traitements thermiques en technologie silicium
Annie Baudrant
Editions Hermes Sciences, 2011 -
Molecular Electronics Materials, Devices and Applications
(Matériaux moléculaires électroniques, procédés et applications)
A. Jalabert, F. Clermidy et A. Amara
Editions Springer, 2008 - En anglais seulement -
Packaging avancé sur silicium
Etat de l'art et nouvelles tendances
Sous la direction de Gilles Poupon
Editions Hermes Sciences, 2008 -
Physique des semiconducteurs et des composants électroniques
Henry Mathieu / Hervé Fanet
Editions Dunod, 2009 -
Silicon Non-Volatile Memories: Paths of Innovation
(Les mémoires silicium non volatiles : les voies de l'innovation)
Barbara de Salvo
Editions Wiley-ISTE, 2009 - En anglais seulement -
Integration of Ferroelectric and Piezoelectric Thin Films
(Intégration des couches minces piézoélectriques et ferroélectriques)
Emmanuel Defaÿ
Editions Wiley-ISTE, 2011 - En anglais seulement -
Technologies de base en lithographie
La nano-lithographie
Sous la direction de Stefan Landis
Editions Hermes Sciences, 2010
Optronique :
-
Les Diodes électroluminescentes pour l'éclairage
Editions Hermes Sciences, 2008
LEDs for Lighting Applications
Editions Wiley-ISTE, 2009 - En anglais seulement
Sous la direction de Patrick Mottier
Microtechnologies pour la biologie et la santé :
Imagerie médicale
-
La Tomographie et La Tomographie médicale
(2 tomes)
Editions Hermes Sciences, 2002
Tomography
Editions Wiley-ISTE, 2009 - En anglais seulement
Sous la direction de Pierre Grangeat -
Imagerie médicale à base de photons
Radiologie, tomographie X, tomographie gamma et positons, imagerie optique
Sous la direction de Hervé Fanet
Editions Hermes Sciences, 2011
Microfluidique
-
Microdrops and Digital Microfluidics
(Microgouttes et microfluidique digitale)
Jean Berthier
Editions William Andrew, 2008 - En anglais seulement -
Microfluidics for Biotechnology
(Microfluidique pour la biotechnologie)
Jean Berthier / Pascal Silberzan
Editions Artech House, 2010 - En anglais seulement
Communication sans fil
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