Organisé par IMAPS France, société savante internationale spécialisée dans le domaine de la connexion et de la protection des composants électroniques, et en étroite association avec le CEA-LETI, le premier Forum Minapad réunira pendant plusieurs jours les meilleurs spécialistes mondiaux du packaging et de l’interconnexion des composants électroniques.

Basé d’une part sur l’apport de la filière des micro-nanotechnologies et d’autre part sur de nouveaux concepts d’intégration des composants, le Forum Minapad constituera un évènement majeur à l’échelle européenne pour notre industrie.

Plus de 250 participants seront attendus autour
- d’un hall d’exposition de 900m² présentant des équipements, des fournisseurs et des prestataires internationaux
- de 10 sessions techniques comportant une quarantaine d’exposés menés par des spécialistes internationaux portant sur les thèmes les plus avancés (40% de communications hors France)
- de l’intervention de 3 speakers principaux venant des Etats-Unis et d’Europe montrant les nouvelles roadmaps (feuilles de route)
- de 4 tutoriaux permettant de s’initier ou approfondir ses connaissances dans divers domaines (intégration 3D, fiabilité en packaging, gestion thermique et les technologies d’interconnexions de packaging de demain).

Nous serons heureux de vous accueillir à Grenoble.

Programme :

MiNaPAD program (409,20 kB)