En termes de fabrication, la diversité des composants susceptibles d’être assemblés par ces technologies est à l’origine de nombreuses difficultés techniques. Il est donc nécessaire de fabriquer, caractériser et analyser la fiabilité des démonstrateurs et des prototypes spécifiques pour obtenir des validations.

De ce fait, le Leti a créé une nouvelle ligne 3D en 300 mm, qui permet à la fois de répondre aux exigences de l’intégration haute densité pour des applications microélectroniques avancées, telles que l’empilement mémoire/mémoire, logique/logique et mémoire/logique, et de satisfaire aux contraintes d’intégration faible-moyenne densité relative aux systèmes hétérogènes et complexes.

Inaugurée en janvier 2011 en présence des principaux partenaires du Leti, cette ligne aujourd'hui entièrement opérationnelle permet de réaliser des démonstrations d'intégration 3D complètes en utilisant les procédés « middle » et « last » de la technologie TSV.

Parallèlement aux développements de R&D conçus pour accompagner les feuilles de route de ses partenaires industriels, le Leti propose aussi des activités de prototypage de composants 3D se basant sur ses procédés d’intégration les plus matures.. afin de permettre en avance de phase l’évaluation et la qualification de nouveaux systèmes.